Парофазные системы идеально подходят для пайки всех SMD-компонентов и ПП выполненных из любых материалов. Главными достоинствами данных систем являются высокое качество пайки и исключение ошибок при установке температурных профилей. Технология пайки в паровой фазе основана на доведении специальной жидкости до точки кипения и создании облака пара с высокой плотностью для выполнения процесса пайки. Испарения, выделяемые в камере печи, абсолютно инертны и не содержат кислорода и азота.