Тонкопленочные подложки компании Hebei Sinopack Electronic Technology Co., Ltd –
аналоги подложек ВК-100-1, АО «Поликор», Россия.
Hebei Sinopack Electronic Technology - одно из ведущих китайских предприятий - производителей металлокерамических корпусов для оптических компонентов, силовой техники, СВЧ компонентов, цифровых изделий, а также подложек из керамики.
Hebei Sinopac Electronic Technology Co., Ltd. была основана в Китае в 2009 году.
Компания является высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на исследованиях и разработках, производстве и продаже электронных керамических изделий, стремится стать поставщиком электронных керамических изделий мирового класса и предоставлять клиентам инновационные, высококачественные и конкурентоспособные электронные керамические изделия.
В части материалов компания самостоятельно осваивает три керамические системы, в том числе 90% глиноземную керамику, 95% глиноземную керамику и керамику из нитрида алюминия, а также соответствующие системы металлизации. С точки зрения технологического процесса, компания имеет полный набор технологий изготовления многослойных керамических оболочек, включая подготовку сырья, литье, штамповку, металлизацию, печать, ламинирование, горячую резку, спекание, никелирование, пайку, золочение и другие технологии. Компания создала полную технологическую платформу для глиноземной керамики и керамики из нитрида алюминия.
В 2010 году компания успешно прошла сертификацию системы менеджмента качества ISO9001, сертификацию системы экологического менеджмента ISO14001, сертификацию системы управления охраной труда OHSAS18001.
АО «Поликор» выпускает керамические подложки на основе алюмооксидной керамики. В соответствии с химико-минеральным составом изделиям присваивается марка ВК 100-1 – керамика с содержанием AL2O3 - 99,7%.
Сравнительные характеристики подложек из поликора ВК-100-1 и китайского аналога
|
Параметр |
Поликор ВК-100-1 Al2O3 (99,7 %) |
Подложка из белой керамики Al2O3 (99,6 %) |
|
Плотность, г/см3 |
3,96 |
3,62 |
|
Предел прочности на изгиб, МПа |
320 |
592 |
|
Шероховатость поверхности, Rz, мкм |
0,05 |
0,05 |
|
Коэффициент теплопроводности |
26–30 |
26,9 |
|
Диэлектрическая проницаемость, ε |
9,7 ± 0,25 |
9,9 |
Более подробно ознакомиться с техническими характеристиками, правилами дизайна и технологией изготовления подложек из глиноземной керамики можно в каталоге по ссылке.
| Основные параметры материала | Условия испытания | Единица измерения | Белая керамика Аl2О3 95% | Белая керамика Аl2О3 99,6% | Нитрид алюминия 95% | |
| Механические свойства | Плотность | / | г/см2 | 3,62 | 3,88 | 3,30 |
| Шероховатость поверхности | / | мкм | ≤0,60 |
≤0,1 ≤0,05 |
≤0,60 ≤0,05 |
|
| Модуль Юнга | / | ≥279 | ≥372 | ≥280 | ||
| Прочность на изгиб | / | МПа | ≥430 | ≥592 | ≥400 | |
| Тепловые характеристики | Коэффициент теплового расширения | 400 °C | ppm/°C | 7,60 | 7,00 | 4,60 |
| Теплопроводность | 20 °C | Вт/м/°К | 21 | 26,9 | 170 | |
| Электрические характеристики | Диэлектрическая проницаемость | 1 МГц | / | 9,00 | 9,90 | 8,70 |
| 10 ГГц | / | 8,65 | / | / | ||
| Прочность на пробой | Кв/мм | ≥28 | ≥18 | ≥15 | ||
