Фоторезисты PMMA, PMGI компании MicroChem Corp. (США)

 

Компания MicroChem Corporation (США), основанная в 2002 году, располагает развитой производственной инфраструктурой и современной научно-исследовательской базой.

 

Компания MicroChem разрабатывает и производит специальные химические вещества, в том числе фоторезисты и вспомогательные материалы для МЭМС, микроэлектроники, передовой литографии, специальных дисплеев, упаковки, оптоэлектроники и других динамично развивающихся технологических рынков.

 

Компания производит фоторезисты:

- фоторезисты PMMA (полиметилметакрилат) — универсальный полимерный материал, который широко используется в микроэлектронике;

- фоторезисты на основе полидиметилглутаримида PMGI от MicroChem Corporation (США); подходят для применений, требующих высокого разрешения изображения (магниторезистивные головки, радиотехнические устройства, оптоэлектроника, интегральные микросхемы).

 Фоторезисты PMMA, PMGI

Серия

Фоторезист

Толщина, мкм

Проявитель

Средства удаления

Длина волны экспонирования

Применение

PMMA

Позитивный

 

Скачать DataSheet

495 PMMA A4

950 РММА А4

ММА8,5 EL13

0.5-2

MIBK

Remover PG, Acryl Strip

i-линия, ГУФ, рентген

Позитивный фоторезист с высоким разрешением в электронно-лучевой литографии с непосредственным формированием рисунка

PMGI SF 3

PMGI SF 9

PMGI SF 11

Позитивный

 

Скачать DataSheet

G113103

G113109

G113111

0,5-5

TMAH

Remover PG

i,h,g линии, ГУФ, e-beam

В паре с обычными фоторезистами позволяет осуществлять процесс двухслойной обратной фотолитографии.

Это дает возможность получить разрешения, недостижимые для однослойного процесса, что подразумевает получение слоёв толщиной больше 4 мкм при разрешении менее 0,25 мкм

SU-8 2000

Негативный

 

Скачать техническое описание

SU-8 2000,5

SU-8 2002

SU-8 2005

SU-8 2007

SU-8 2010

SU-8 2015

SU-8 2025

SU-8 2035

SU-8 2050

SU-8 2075

1 - 100

SU-8 developer.

Remover PG.

 i-линия (365 нм) или интегральное экспонирование (350 – 400 нм).

Высокая термическая и химическая устойчивость.

Позволяет получать структуры с соотношением около 10:1, имеющие практически вертикальные стенки

LOR

Позитивный

 

Скачать Техническое описание

LOR 1A

LOR 5A

LOR 10A

LOR 5B

LOR 10B

LOR 20B

0.2 - 5

TMAH,

26N

EBR PG

MicroChem

g-, h-, i-линии,

 193 нм,

 электронно-лучевые резисты

В паре с обычными фоторезистами позволяет осуществлять процесс двуслойной обратной фотолитографии.

SU-8 3000

Негативный

 

Скачать Техническое описание

SU-8 3005

SU-8 3010

SU-8 3025

SU-8 3035

SU-8 3050

4-120

SU-8 developer

Remover PG.

i,h,g линии

Для получения изображений вертикальных боковых стенок в очень толстых пленках.

для микроэлектронных применений, где требуется толстое, химически и термически стабильное изображение.