|
Параметр
|
Единица измерения
|
Значение
|
|
Толщина изоляции
|
Мкм
|
15-35
|
|
Сопротивление припоя (288°С)
|
Сек
|
Мин. 600
|
|
Тепловой удар
|
288°С х 254 мм/цикл
|
Мин. 6 раз
|
|
Прочность на отрыв
|
Н/м
|
Мин. 0.63
|
|
Диэлектрическая прочность
|
В/мил
|
1000
|
|
Объемное сопротивление
|
Ом/см
|
1013
|
|
Сопротивление поверхности
|
Ом
|
1012
|
|
Диэлектрическая постоянная:
1МГц
1ГГц
|
|
3.3
3.2
|
|
Коэффициент рассеяния:
1МГц
1ГГц
|
|
0.004
0.003
|
|
Влагопоглощение
|
%
|
0.8
|
|
Теплопроводность (на изоляционном слое)
|
Вт/м°С
|
0.25
|
|
Температура стеклования (Tg)
|
°С
|
260
|
|
Температура деструкции (Td)
|
°С
|
350
|
Толщина и размеры ламината
|
Параметр
|
CS-9000IMC (толщина диэлектрического слоя 0.000015 – 0.000035 мм)
|
|
Размеры, мм
|
300-340 х 500-520
400-405 х 500-520
600-620 х 500-520
1200-1240 х 500-520
|
|
Толщина односторонней ПП с алюминиевым основанием
|
0.018 – 0.07 мм / 0.018 – 0.105 мм
|
*Указанная толщина не включает в себя толщину промежуточных слоев. Соответственно толщины медного и алюминиевого слоев могут быть скомбинированы произвольно.
Толщина медной фольги: 0.018 – 0.07 мм . Толщина медного основания: 0.018 – 0.105 мм
*Материалы не содержат галогенов
Области применения
*Производство оборудования на базе светодиодов
*Производство автоэлектроники
*Производство источников питания
*Производство контроллеров, ПК , реле и выключателей
*Производство различных систем связи
