Тонкопленочные подложки компании Hebei Sinopack Electronic Technology Co., Ltd –

аналоги подложек ВК-100-1, АО «Поликор», Россия.

 

Hebei Sinopack Electronic Technology - одно из ведущих китайских предприятий - производителей металлокерамических корпусов для оптических компонентов, силовой техники, СВЧ компонентов, цифровых изделий, а также подложек из керамики.

Hebei Sinopac Electronic Technology Co., Ltd. была основана в Китае в 2009 году.

 

Компания является высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на исследованиях и разработках, производстве и продаже электронных керамических изделий, стремится стать поставщиком электронных керамических изделий мирового класса и предоставлять клиентам инновационные, высококачественные и конкурентоспособные электронные керамические изделия.

 

В части материалов компания самостоятельно осваивает три керамические системы, в том числе 90% глиноземную керамику, 95% глиноземную керамику и керамику из нитрида алюминия, а также соответствующие системы металлизации. С точки зрения технологического процесса, компания имеет полный набор технологий изготовления многослойных керамических оболочек, включая подготовку сырья, литье, штамповку, металлизацию, печать, ламинирование, горячую резку, спекание, никелирование, пайку, золочение и другие технологии. Компания создала полную технологическую платформу для глиноземной керамики и керамики из нитрида алюминия.

 

В 2010 году компания успешно прошла сертификацию системы менеджмента качества ISO9001, сертификацию системы экологического менеджмента ISO14001, сертификацию системы управления охраной труда OHSAS18001.

 

АО «Поликор» выпускает керамические подложки на основе алюмооксидной керамики. В соответствии с химико-минеральным составом изделиям присваивается марка ВК 100-1 – керамика с содержанием AL2O3 - 99,7%.

 

Сравнительные характеристики подложек из поликора ВК-100-1 и китайского аналога

Параметр

Поликор ВК-100-1 Al2O3 (99,7 %)

Подложка из белой керамики Al2O3 (99,6 %)

Плотность, г/см3

3,96

3,62

Предел прочности на изгиб, МПа

320

592

Шероховатость поверхности, Rz, мкм

0,05

0,05

Коэффициент теплопроводности
при 298 К, Вт/(м•К)

26–30

26,9

Диэлектрическая проницаемость, ε

9,7 ± 0,25

9,9

 

Более подробно ознакомиться с техническими характеристиками, правилами дизайна и технологией изготовления подложек из глиноземной керамики можно в каталоге по ссылке.

 

Основные параметры материала Условия испытания Единица измерения Белая керамика Аl2О3 95% Белая керамика Аl2О3 99,6% Нитрид алюминия 95%
Механические свойства Плотность / г/см2 3,62 3,88 3,30
Шероховатость поверхности / мкм ≤0,60

≤0,1

≤0,05

≤0,60

≤0,05

Модуль Юнга /   ≥279 ≥372 ≥280
Прочность на изгиб / МПа ≥430 ≥592 ≥400
Тепловые характеристики Коэффициент теплового расширения 400 °C ppm/°C 7,60 7,00 4,60
Теплопроводность 20 °C Вт/м/°К 21 26,9 170
Электрические характеристики Диэлектрическая проницаемость 1 МГц / 9,00 9,90 8,70
10 ГГц / 8,65 / /
Прочность на пробой   Кв/мм ≥28 ≥18 ≥15