ФОТОРЕЗИСТ RISTON ® Du Pont

 

Компания DuPont предлагает сухие пленочные фоторезисты серии Riston, которые отвечают современным требованиям процессов фотолитографии и гарантируют высокую производительность процесса получения рисунка схемы.

 

Продукция DuPont™ Riston® отвечает современным требованиям электронной отрасли:

  • более точные характеристики,
  • более высокое качество,
  • более низкая стоимость.

 

Фоторезисты Riston имеют высокое разрешение с большой глубиной фокусировки, позволяют получать изображение с минимальным количеством дефектов.

 

Широкий ассортимент фоторезистов Riston позволяет предлагать материалы в соответствии с конкретными требованиями заказчика.

 

Если вам нужна техническая поддержка, то необходимо предоставить информацию: например, какой тип платы, требования к ширине линии, расстояние между проводниками, тип травления, и специалисты нашей компании подберут фоторезист в соответствии с вашими требованиями.

 

Фоторезисты серии Riston изготавливаются с жестким контролем технологии производственного процесса.

 

Производство продукции компании DuPont сертифицировано в соответствии с ИСО 9002 и дополнительного сертификата на эту продукцию не требуется.

 

Фоторезист Riston поставляется в упаковке 305 мм х 152 м х 2 рулона и 610 мм х 152 м х 2 рулона.

 

 Таблица фоторезистов серии Riston

Модель

Толщина мкм

Область применения

Особенности процесса

 Марки

SD200

DEC-Riston-200-DataSheet

20, 25, 30, 38, 50

 

Кислотное и щелочное травление.

Металлизация (Cu, Sn, SnPb)

Для внутренних и внешних слоев.

 

Высокая скорость процесса.

 Мелкий пленочный мусор в процессе проявления.

Эффективно заполняет царапины, раковины и другие неровности на медной поверхности.  

 Высокий выход годных заготовок.

Серия имеет высокую степень разрешения, сильную адгезию  к медной поверхности.

SD220

SD225

SD220

SD230

SD238

SD250

 

PM300

DEC-Riston-PM300-DataSheet

30, 38, 50

 

Для внутренних и внешних слоев.

Кислотное и щелочное травление.

Металлизация (Cu, Sn, SnPb)

Широкое рабочее окно.

 Быстрое удаление пленки.

Высокая стойкость в гальванических процессах.

 Отсутствие образования шлама.

Высокая производительность.

Возможность тонкой линии.

 

PM330

PM338

PM350

 

W200

DEC-Riston-200-DataSheet

50, 55, 65, 75

 

Для наружных слоев.

Для селективного химического никеля/ золота.

Высокая точность.

Эффективно разрешают проблемы инфильтрации золота.

 

W250

W255

W265

W275

GPM200

DEC-Riston-200-DataSheet

30,40,50

Для электролитического золота.

Металлизация NI/AU на наружном слое.

Для тонких линий.

Отсутствие явления зазубренного золота.

 

GPM230

GPM240

GPM250

LDI7200M

DEC-Riston-LDI7200-DataSheet

 

 

30,38

 

Формирование рисунка схемы: прямое лазерное экспонирование (355 Нm).

Традиционное экспонирование.

Для кислотного и щелочного травления.

 

 

 

Высокая способность закрывать отверстия. Превосходное разрешение, высокая адгезия.

Высокая устойчивость к воздействию кислот.

Очень высокая производительность.

LDI7230M

LDI7238M

 

LDI7300M

DEC-Riston-LDI7300-DataSheet

20,25,30,38

Формирование рисунка схемы: прямое лазерное экспонирование (355 Нm).

Для кислотного и щелочного травления.

 

Высокое разрешение.

Сильная адгезия.

 Быстрая скорость экспозиция.

Высокая производительность

LDI7320M

LDI7325M

LDI7330M

LDI7338M

LDI7500

20, 25, 30

Формирование рисунка схемы: прямое лазерное экспонирование (355 Нm).

Для тонкодисперсных цепей с шагом менее 80 мкм.

Для кислотного травления.

 

Высокая кислотостойкость.

 

 Высокое разрешение.

Сильная адгезия.

 Быстрая скорость экспозиция.

Высокая производительность.

LDI7520

LDI7525

LDI7530

LDI8000

 

30,38

 

Формирование рисунка схемы: прямое лазерное экспонирование  (405 нм).

Для кислотного травления.

Высокая стабильность.

 Высокая производительность.

 

LDI8030

LDI8038