Компания Rogers Corp. начала производство термоактивной клейкой пленки COOLSPAN® Thermally & Electrically Conductive Adhesive (TECA) на основе эпоксидного компаунда. Она находит применение при соединении монтажных плат с металлическими плакированными поверхностями, теплоотводящими элементами и разъемами радиочастотных модулей.

Ее применение является альтернативой таким методам как соединение плавлением, пайка или прессование металлов.

COOLSPAN TECA совмещает отличные теплопроводные и электрические характеристики.

Пленка поставляется в виде листов, с ней легко обращаться при создании макетов и при отделении ее от основания. (В отличие от других материалов, когда процесс создания макетов подразумевает лазерную обработку, высекание штампом или абразивно-струйную резку).

Пленка поставляется толщинами 0.051 и 0.102 мм в листах 10”x12”/(254x305mm)