|
Параметр
|
Единица измерения
|
Значение
|
|
Толщина изоляции
|
Мкм
|
75-200
|
|
Сопротивление припоя (288°С)
|
Сек
|
Мин. 600
|
|
Тепловой удар
|
288°С х 254 мм/цикл
|
Мин. 6 раз
|
|
Прочность на отрыв
|
Н/м
|
Мин. 1
|
|
Диэлектрическая прочность
|
В/мил
|
750
|
|
Объемное сопротивление
|
Ом/см
|
3.5х1015
|
|
Сопротивление поверхности
|
Ом
|
4.7х1014
|
|
Диэлектрическая постоянная:
1МГц
1ГГц
|
|
5.8
5.7
|
|
Коэффициент рассеяния:
1МГц
1ГГц
|
|
0.015
0.008
|
|
Влагопоглощение
|
%
|
0.2
|
|
Теплопроводность (на изоляционном слое)
|
Вт/м°С
|
8.0
|
|
Температура стеклования (Tg)
|
°С
|
100
|
|
Температура деструкции (Td)
|
°С
|
450
|
Толщина и размеры ламината
|
Параметр
|
CS-AL-88/89 AD8 (толщина диэлектрического слоя 0.06 – 0.2 мм)
|
|
Размеры, мм
|
300-340 х 500-520
400-405 х 500-520
600-620 х 500-520
1200-1240 х 500-520
1200-1240 х 1020-1060
|
|
Толщина односторонней ПП с алюминиевым основанием
|
2.0
0.035/0
|
1.5
0.035/0
|
1.5
0.07/0
|
1.0
0.035/0
|
0.8
0.035/0
|
|
Толщина двусторонней ПП с алюминиевым основанием
|
2.0
0.035/0.035
|
1.5
0.018/0.018
|
1.5
0.035/0.035
|
1.0
0.035/0.035
|
0.8
0.035/0.035
|
*Указанная толщина не включает в себя толщину промежуточных слоев. Соответственно толщины медного и алюминиевого слоев могут быть скомбинированы произвольно.
Толщина медной фольги: 0.018 – 0.175 мм. Толщина алюминиевого основания: 0.2 – 5 мм.
*Материалы не содержат галогенов
Области применения
*Производство оборудования на базе светодиодов
*Производство автоэлектроники
*Производство источников питания
*Производство контроллеров, ПК , реле и выключателей
*Производство различных систем связи
