|
Наименование
|
Диэлектрическая постоянная, Er, 10 ГГц
|
Тангенс угла диэлектрических потерь, 10ГГц
|
Толщина диэлектрика,
дюйм (мм)
|
Теплопроводность (W/(m*K)
|
|
RO4450B Bondply
|
3.54 +/- 0.05
|
0.004
|
0.004” (0.101 мм)
|
0.6
|
|
RO4450B Bondply
|
3.30 +/- 0.05
|
0.004
|
0.0036” (0.091 мм)
|
0.6
|
|
RO4450F Bondply
|
3.52 +/- 0.05
|
0.004
|
0.004” (0.101 мм)
|
0.65
|
|
RO4460G2 Bondply
|
6.15 +/- 0.15
|
0.004
|
0.004” (0.101 мм)
|
0.67
|
|
2929
Bondply
|
2.94 ± 0.05
|
0.003
|
0.0015” (0.038 мм)
0.0020” (0.051 мм)
0.0030” (0.076 мм)
|
0.4
|
|
3001
Bonding Film
|
2.28
|
0.003
|
0.0015"(0.038 мм)
|
0.22
|
|
RO3003™
Ceramic PTFE Bond-ply
|
3.00 ± 0.04
|
0.0013
|
0.005" (0.127 мм)
|
0.50
|
|
RO3006™
Ceramic PTFE Bond-ply
|
6.15 ± 0.15
|
0.0020
|
0.005" (0.127 мм)
|
0.79
|
|
RO3010™
Ceramic PTFE Bond-ply
|
10.20 ± 0.30
|
0.0022
|
0.005" (0.127 мм)
|
0.95
|
|
RT/duroid® 6002
Ceramic PTFE Bond-ply
|
2.94 ± 0.04
|
0.0012
|
0.0025" (0.0635 мм)
|
0.60
|
|
ULTRALAM® 3908
LCP Bonding film
|
2.90
|
0.0025
|
0.001" (0.025мм)
0.0002" (0.051мм)
|
0.20
|
|
CLTE-P™ Prepreg Bonding Material
|
2.98
|
0.0023
|
0.0032"(0.0812мм)
(после прессования: 0.0024" (0.061мм))
|
0.50
|
|
CuClad® 6250
Bonding Film
|
2.32
|
0.0013
|
0.0015” (0.038 мм)
|
0.17
|
|
CuClad® 6700
Bonding Film
|
2.35
|
0.0025
|
0.0015” (0.038 мм) или 0.003” (0.076 мм)
|
0.17
|
|
COOLSPAN TECA
Thermally & Electrically Conductive Adhesive
|
|
|
0.002+-0.0005 (0.051мм)
0.004+-0.0005 (0.102мм)
|
6.0
|
