Подложки для ламинирования

Используя комбинации подложек DAHLPAD и пленок серии DAHLAR, пользователь получает повышение эффективности процесса и значительное снижение затрат.

DAHLPAD One – Подложка на основе целлюлозы, используемая при изготовлении печатных плат. Разработана для компенсации давления и теплового удара в процессе ламинирования гибких, жестких и жестко гибких печатных узлов. Толщина подложки – 1.4 мм

Si-PAD – Подложка на основе кремнийорганического каучука армированного стекловолокном. Разработана для компенсации давления и теплового удара в процессе ламинирования гибких, жестких и жестко гибких печатных узлов. Толщина подложки – 1.6 мм, максимальная рабочая температура 260°С

Si-PAD QL – Подложка на основе кремнийорганического каучука армированного стекловолокном. Используется при выполнении операции «быстрого  ламинирования» гибких печатных узлов. Толщина подложки – 0.8 мм, максимальная рабочая температура 260°С