Токопроводящие клеи компании Kyocera (Wuxi) Electronic Materials Co., Ltd
|
Характеристика |
||
|
Удельный вес |
3,8 |
4,6 |
|
Вязкость (25 ℃), Па*с |
85 |
100 |
|
Содержание серебра, мас.% |
78 |
86 |
|
Температура стеклования, ℃ |
140 |
160 |
|
Объемное удельное сопротивление (25 ℃), Ом*см |
7.0x10-5 |
9.0x10-6 |
|
Теплопроводность, Вт/м-К |
2 |
25 |
|
Применение |
Для склеивания полупроводниковых и светодиодных микросхем с размерами микросхем менее 2 мм. |
Для склеивания полупроводниковых микросхем размером менее 4 мм, силовых модулей с высокими требованиями к тепловыделению, а также светодиодных чипов высокой мощности и яркости.
|
