Материал SCGA-500 GF255 - композитный PTFE материал, усиленный микростекловолокном, аналог материала ФАФ-4Д.
Материал имеет низкую диэлектрическую проницаемость (Dk=2.55±0.02) и низкий коэффициент потерь (Df=0,0009 ), что обеспечивают превосходные электрические и механические свойства.
Подходит для применения в устройствах с диапазоном частот от 1 ГГц до 20 ГГц.
Материал SCGA-500 GF255 показывает превосходную сохранность размеров по сравнению с материалом ФАФ-4Д, высокую химическую устойчивость в гальванических растворах, низкое влагопоглощение, высокую прочность фольги на отрыв.
Производство печатных плат из этого материала не требует его тщательной подготовки для обеспечения смачиваемости поверхности после сверления для успешной металлизации отверстий.
Особенности и преимущества:
- Превосходные электрические и механические свойства;
- Стабильность габаритных размеров;
- Низкое влагопоглощение - 0,007 %;
- Превосходная химическая устойчивость;
- Не горюч;
- Хорошее соотношение цена / качество.
Типовое применение:
- Авиационные системы связи;
- Антенны Базовой Станции;
- Усилитель мощности;
- Спутниковая связь;
- Автомобильный радиолокатор;
- Военные радиолокационные системы.
|
Стандартные Предложения Толщины
|
Стандартные Размеры Панели
|
Стандартное Медное Плакирование
|
|
0,254 мм,
0,508 мм,
0,762 мм,
1,524 мм
|
36 "x 48" & 40 " x48”
Дополнительные размеры могут быть доступны по запросу
|
18мкм, 35 мкм электроосажденная медная фольга
|
|
Характеристики
|
Значение
|
Направление
|
Единицы измерения
|
Примечание
|
метод испытаний
|
|
Диэлектрическая проницаемость, Dk
|
2.55±0.04
|
|
|
10 ГГц/ 23℃
|
МПК-ТМ650 2.5.5.5
|
|
Тангенс угла электрических потерь, Df
|
0.0014
|
|
|
10 ГГц / 23℃
|
МПК-ТМ650 2.5.5.5
|
|
Удельное объемное электрическое сопротивление, не менее
|
1014
|
|
Ом/см
|
|
МПК-ТМ-650 2.5.17.1
|
|
Поверхностное электрическое сопротивление, не менее
|
1014
|
|
Ом
|
|
МПК-ТМ-650 2.5.17.1
|
|
Коэффициент теплового расширения
|
8,2
|
X
|
|
-55 к 260℃
|
МПК-ТМ-650 2.4.41
|
|
Коэффициент теплового расширения
|
7,9
|
Y
|
|
-55 к 260℃
|
МПК-ТМ-650 2.4.41
|
|
Коэффициент теплового расширения
|
145
|
Z
|
|
-55 к 260℃
|
МПК-ТМ-650 2.4.41
|
|
Плотность
|
2.25
|
|
г/см3
|
|
ASTM D-792
|
|
Пассивная интермодуляция, PIM
|
- 163
|
|
дБс
|
|
Анализатор PIM Summitek 1900
|
|
Коэффициэнт теплопроводности
|
0.29
|
|
Вт/м²*К
|
100℃
|
ASTM D5470
|
|
Водопоглощение
|
0.007
|
|
%
|
|
МПК-ТМ-650 2.6.2.1
|
|
Прочность фольги на отрыв
|
1,2
|
|
Н/мм
|
После воздействия припоя
260 °С
|
МПК-ТМ-650 2.4.8
|
|
Воспламеняемость
|
94V-0
|
|
|
|
|
